Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x1 мм

Zezzio Thermal Pad — силіконова термопрокладка розміром 85 × 45 мм і товщиною 1 мм з теплопровідністю 12,8 Вт/(м·К). Вона заповнює зазор між гарячим компонентом і радіатором та відводить тепло від мікросхем.

Прокладка пластична, має низький термічний опір і не проводить струм. Її просто відрізати під потрібний розмір, зняти захисну плівку з обох боків і покласти на місце — термопаста чи мастило не потрібні. Підходить для процесорів, відеопам'яті, SSD, оперативної пам'яті, мережевого обладнання та серверів.

Основні переваги

• Теплопровідність 12,8 Вт/(м·К)
• Не проводить струм
• Легко різати під потрібний розмір
• Без термопасти, захисна плівка з двох боків

Характеристики