Термопрокладка Zezzio Thermal Pad 12.8 W/mK 85х45x0.5 мм

Zezzio Thermal Pad — силіконова термопрокладка 85 × 45 мм завтовшки 0,5 мм з теплопровідністю 12,8 Вт/(м·К). Вона заповнює зазор між гарячим компонентом і радіатором чи корпусом і відводить тепло від чипів пам'яті й живлення відеокарти, SSD, модулів RAM, процесорів ноутбуків, роутерів і світлодіодних модулів.

Прокладка пластична, має низький термічний опір і не проводить струм, тож безпечна для плат. Її легко вирізати під потрібний розмір, а для встановлення досить зняти захисну плівку з обох боків — без термопасти.

Основні переваги

• Теплопровідність 12,8 Вт/(м·К)
• Не проводить струм
• Ріжеться під потрібний розмір
• Встановлення без пасти

Характеристики